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随着TOPCon电池对于钝化接触理念的深入实践，从进一步提升电池转换效率的角度，全钝化接触设计成为光伏电池下一阶段发展的必争之地。本次报告中，云顶集团DKEM?从TOPCon与TBC电池金属化的比较视角，详细阐述了当前TBC电池n区poly、p区poly金属化的差异化需求。

TBC n-poly金属化，本质上与TOPCon背面类似，通过熔融于玻璃中的银离子接受电子还原生成银微晶实现直接接触，或者通过玻璃中的银胶体颗粒实现隧穿导通。但相比TOPCon，TBC n区抛光程度更高、poly厚度及掺杂浓度不同、钝化膜层不同，均对浆料的接触与复合的平衡提出差异化的需求。TBC p-poly与TOPCon正面p+发射极相比，暂时没有导入激光增强烧结技术，同时p-poly层厚度明显更薄也无法对浆料进行掺铝以实现较低的接触电阻，仍需通过无机体系的调整，克服抛光面、缺电子、掺杂状态、接触势垒等多重接触挑战，在常规烧结工艺下主要通过调控银微晶生长密度及玻璃中的银胶体颗粒密度来改善接触。因此，玻璃体系的持续优化，以及玻璃粉、银粉协同对于TBC电池整体Uoc及FF的表达至关重要。

另一方面，随着TBC电池量产网版线宽的大幅缩窄及湿重的降低，有机及银粉组合对TBC电池的效率及良率的影响愈发突出。TBC电池栅线全部位于背面，因此不需要追求极致高宽比，但栅线的形貌控制以及印刷平整度，在低湿重条件下，对于接触电阻、线电阻都有较大影响。因此，“玻璃粉+银粉+有机”的系统性配方整合对于TBC电池提效降本更为关键。

TBC电池金属化工艺流程长、工艺窗口窄，金属化作为整个电池流程最后环节，与前道的匹配性直接关系到TBC电池的最终效率。从前道长期优化降本及提升双面率角度，poly的减薄是必然趋势。但poly厚度的减薄，一方面使得金属复合变得极为敏感，同时掺杂浓度的大幅下降，也给接触带来极大挑战，在p区表现的尤为明显。通过与领先客户的深度合作，DK95H n-poly银浆、DK73K p-poly银浆持续优化无机体系，通过实现“小而密”的银接触位点，在n-poly和p-poly厚度减薄方面已经取得了显著进展。

降低TBC电池的非硅成本，尤其是金属化成本，是推动TBC电池大规模量产的重要课题之一。云顶集团DKEM?针对TBC电池的差异化需求，以“可靠性至上”为指导思想，开发了包括超细线、低银含、贱金属引入等在内的系列低银金属化技术与应用方案，以满足客户在不同阶段的降本需求，助力TBC电池可持续发展。

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